“AMD宣布X3D芯片堆叠和无限架构”

amd创新的基于芯片的zen微体系结构使企业可以将多个芯片捆绑在一起，形成单个多芯片模块( mcm )，如ryzen和epyc解决方案，但这家企业并不止于此。 今天，该公司在当年的财务分析师日发表新的x3d芯片封装技术，将其mcm带入三维，带宽密度最高提高10倍。

新技术是2.5d封装的组合，涉及将多个芯片放置在一个转接板上，将其绑在硅通孔( tsv )上，进行3d堆叠。 在该堆栈中，如下所示，将多个芯片层叠，安装在具有勾结的tsv连接的中介片上

amd尚未提供有关这些元素的详细新闻，包括内存和计算芯片(逻辑)，因此将其集成到了x3d堆栈设计中。 相反，它用更高的技术展示了新封装技术越来越多的技术方面，未来的核心。 从amd的图像来看，堆叠的组件可能由存储组件(也许是hbm包)组成，不容易确定新技术的确切性质。

重要的是，哪些hbm堆栈将集成到与cpu核心相同的软件包中。 特别是在数据中心，这可能是划时代的进展。 这从根本上提高了执行核心的吞吐量，并为带宽敏感的业务负载创建了不同层的内存。

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