“XeHPG高性能架构的独立显卡将在今年推出”

来源:快速技术

intel xe独立显卡计划正在逐渐扩展，到目前为止，适用于xe lp低功耗体系结构、轻薄型和入门级台式机的iris xe max (代号dg1 )、流媒体和云游戏

英特尔还确认，xe hpg高性能架构的专用显卡将于今年上市。 对应的代码应该是dg2，支持光槽。 这也是很多游戏玩家真正期待的，nvidia/amd正面的硬盘游戏卡，但初期只要和游戏本进行比较，就可能是搭档tiger lake-h 11一代的酷睿。

intel会把它交给外包代理商。 传言说是台湾积体电路制造的6纳米工艺。

在标准方面，dg2宣布有128个单元( eu )、384个单元、512个单元等不同版本，但判断了960个单元的可能性，分别为1024个、3072个、4096个、7680个核心

在最新发布的27.20.100.9126版驱动程序中，intel提到了两种dg2型号，并确定分别标记为512 sku、128 sku，当然是512单元( 4096核心)、128单元

另外，intel图形系统固件更新库( igsc ful )中还有dg2的样子，更高级的ARCTICsound ) ATS/xeHP )、pontevecchio ) PVC/xeHPC

种种迹象表明，intel dg2独立显卡已经进入新阶段，开始开发随附的驱动程序，并且已经接近发行版。

只是，像4096核心这样的规格，能对抗nvidia ampere、amd rdna2，甚至是他们的下一代体系结构吗？ 即使仍然存在960单元( 7680核心)的更高级版本，似乎也有点悬。

当然，不同gpu体系结构的核心单元之间没有直接的可比性，所以让我们期待intel的体系结构变得高效。

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