“台积电的5nm有望提供比7nm高80％的晶体管密度”

台湾积体电路制造( tsmc )投资逐渐降低5nm的制造技术，将从今年4月开始量产。 节点尺寸的缩小一般带来更好的性能、更低的生产价格、更低的功耗、更高的晶体管密度的优点。 现在，台湾积体电路制造的5nm节点有望使晶体管密度比上一代提高80%以上。

台湾积体电路制造从去年3月开始了新节点的风险生产，从此走了很长的路。 这家台湾芯片制造商宣布，5纳米的解决能力完全被顾客保留。 例如，苹果公司希望使用新节点生产a14芯片。 根据wikichip的报道，台湾积体电路制造( tsmc )预计其新的n5节点的晶体管密度将增加84%。

除了更高的晶体管密度外，人们还期待新的n5节点能带来更好的性能。 耗电量与上一代产品相同，性能最高可提高15%，在维持性能的同时，耗电量可减少30%。

随着新技术的出现，台湾积体电路制造在缩小芯片尺寸方面一直处于领先地位。 英特尔宣布摩尔定律至少在2025年之前适用，但说明目前台湾半导体制造商可能会达到越来越小的节点尺寸。 英特尔希望至少再等一年直到7纳米芯片上市。

kitguru说:“台湾积体电路制造在追求越来越小的节点方面一直处于领先地位。 购买电子设备时，你介意节点的大小吗？

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