“搭载7nm+Zen 3核心和X670 Flagship AM4平台的AMD Ryzen 4000 CPU将于2020年

据报道，基于7nm + zen 3架构的amd新一代ryzen 4000 cpu系列将于年底到货。 本报告来自mydrivers，来源是关于新解决方案和附属平台的新闻。 到了年末。

据报道，搭载7nm + zen 3核心和x670芯片组平台的amd ryzen 4000 cpu将于年第4季度上市

本报告介绍了两个新一代amd产品:一个是amd ryzen 4000台式机解决方案产品线，另一个是基于600系列芯片组的平台。 amd ryzen 4000 cpu系列强化了7纳米+ Zen 3核心体系结构。 7nm + euv技术可提高整体晶体管密度，提高基于zen 3的解决方案的效率。 但是，ryzen 4000系列解决方案的最大变化在于zen 3核心架构，有望为该架构带来新的核心设计，实现ipc的大幅增益、更高的时钟速度和更高的核心数量。

除了ryzen 4000台式机解决方案外，amd还将推出600系列芯片组。 其中的旗舰产品为amd x670芯片组，将代替x570 pch。 据报道，amd的x670 pch存储了am4插槽，加强了对pcie gen 4.0的支持，越来越多的m.2、sata、usb 3.2端口的i / o将增加。 据悉，虽然芯片组上几乎没有本地安装thunderbolt 3的机会，但总体来说x670应该在x570平台上得到改善。

他还指出，x670芯片组将成为amd ryzen解决方案的最后一代am4插槽平台。 这可能表明amd计划在ryzen 4000系列解决方案之后淘汰am4插槽。 从am4平台首次在300系列芯片组上上市至今，已经有3年的历史。 这是有道理的。 到了2010年，插座可用，距离维持支持已经过去了4年。 适用于所有amd的ryzen cpu。 这还表明amd需要新的插槽平台来支持新一代技术，如ddr5和pcie 5.0。 这些技术将于2021年底或2022年初提供给客户。

到目前为止，我们已经了解了Zen 3功耗ryzen 4000 CPU

上周，amd高级副总裁forrest norrod透露了zen 3将如何带来新的芯片架构和其他重要的扩展。 amd基于7纳米+进程节点，目的是通过zen 3内核实现ipc的大幅改进和关键体系结构的改变。 amd也遵循intel tick-tock的节奏，将zen 2设为tick。 因为它在提供新的工艺节点的同时，是原zen设计的进化，不是人整体结构的改变。 zen 3核心是amd的tock，提供同样的功能。 但是，增强的进程节点(7nm + )和新的体系结构。

关于核心数量，amd希望继续推动包括zen 3在内的未来zen架构的快速发展。 zen 3也将推进更高的核心数量，使zen 2将zen的核心数量增加两倍，最多提供64个核心和128个线程。 改进的节点。 amd的zen 2芯片设计是业界最先进的芯片设计之一，具有高核心数和令人难以置信的优越性能。

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