“联发科技发布面向中端高端智能手机的Dimensity 800芯片组”
高端设备的协同分发技术dimensity 1000芯片组上市后，联合发行科将于今年为计划上市的中端设备推出新的soc。 基于这一新体系结构的新型高效芯片组每年将在所有设备上使用5g。
虽然该企业已经发布了该芯片组并提出了可用性时间表，但联发科尚未正式发布该芯片组的技术规格和功能新闻。
其兄弟基于7nm的联发科dimensity 1000，但拥有4个主频为2.6ghz的高端cortex-a77核心和4个主频为2.2ghz的cortex-a55节能核心。 新的mali-g77 mp9 gpu也支持此功能。
作为5g soc，配备了内置的helio m70 5g调制解调器。 这个调制解调器不仅节省空之间，而且很有效率。 该调制解调器以4.7gbps的下行链路和2.5gbps的上行链路速度提供世界上最快的吞吐量soc。
联发科技dimensity 800 soc一定要使用高通snapdragon 765 soc，同时也将成为面向中高端智能手机的5g支持soc。 据报道，联发科dimensity 800 soc首次亮相，其型号为mt6873。
据报道，根据泄漏情况，该芯片组还将配备helio m70 5g调制解调器，同时配备两个cortex a76内核完成繁重的任务，其余六个则通过cortex-a50系列内核完成常规任务。
另外，联发科dimensity 800 soc驱动的高端智能手机将于年第二季度投放市场，芯片组也有望于年第一季度正式上市。 因此，预计越来越多的高端智能手机将在年第二季度使用这款新的soc。 在那之后的几个月，最终在国际费用电子展上看到了它们。
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