“AMD X670即将由第三方生产的AM4芯片组”

目前，amd的x570芯片组是内部生产的，与以前的第三方400和300系列芯片组不同，x570的继承人x670似乎将回归第三方。

外包amd 600系列芯片组

根据mydrivers的报告，amd发售的600系列芯片组与asmedia制造amd 300系列和400系列芯片组的方法一样被外包，其他传言也是指asmedia制造的b550芯片组，

b550继续使用8通道pcie 3.0下游链路用于通用和4通道pcie 3.0芯片组总线。 但是，如果通过pcie 4.0 x16和pcie 4.0 m与第三代ryzen cpu配对使用，则b550可能具有pcie 4.0连接性。 . 2插槽。

据说是x570的后续产品。 x670可以由第三方(如asmedia和其他实体)制造。 使用x670时，芯片组总线和通用pcie通道都是pcie 4.0。 目前已知x570芯片组的工作温度比上一代产品高得多，但有些额外的热量似乎是高速pcie 4.0连接的代价。 x670有可能改变这种情况。 x670的首要目标可能是减少芯片组排放的热量，返回到更便宜的无风扇芯片组冷却处理方式。

芯片组市场的利润率一般很低。 因此，amd希望将芯片组分配为zen 2 cpu的i / o芯片，让其他实体解决芯片组市场。

虽然全球基金生产用作zen 2 cpu的i / o芯片和芯片组的芯片，但在amd的情况下，采用这些芯片作为i / o芯片比将相同芯片作为芯片组实现的收入要低 从长远来看，外包芯片组生产是amd最大的优势。 这是为了将研发投入到更紧迫的问题上，减少另一个专门研究芯片组的部门的财务负担。

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