“AMD正在开发一款功能强大的米兰CPU变体共有15个瓷砖”

amd似乎在研究有点兴趣的东西。 据了解此事的消息称，他们正在为amd米兰积极设计15块瓷砖。 考虑到这些瓷砖的一个需求是io芯片，这意味着米兰版与至少14芯片/瓷砖相比，将是罗马的8个。 目前，由于硬件限制，这些都不是cpu分片。 一位工程师说，这是我可能会添加的令人兴奋的地方，所以这14个瓷砖中的一个必然是hbm内存。

与罗马9相比，amd强大的米兰cpu变体有15块瓷砖

这样，8通道ddr4只有足以最大限度地解决10个cpu芯片( 80个cpu核心)的带宽。 也就是说，在cpu方面，正在寻找8芯片设计( 64个cpu核心)或10芯片设计。 如果将io芯片放在一边，则剩下6或4块未注册的瓷砖，这些可能最终会成为hbm。 hbm可以提供大幅加速，但这意味着这个特定的变化将采用转接板。 简单地说，这意味着除非amd选择将此备选方案推迟到ddr5，否则将显示8 + 6 + 1配置( cpu + hbm + io )或10 + 4 + 1配置) cpu + hbm + io ) )。 基于转接板的设计和板载hbm使ddr通道成为瓶颈，提供比传统基于ddr的内存更快的访问和传输时间。 由于是互连，io和转接板是cpu核心和hbm内存之间的唯一瓶颈，允许冗余。 这给严重依赖内存的应用带来了稍大的加速。 此设置可能会带来比当前ram更快的内存标准。

有趣的是，在之前的泄密事件中，amd米兰被指出有8 + 1的设计。 根据你的解释方法，米兰实际上可能有两种变体。 一个是异国情调，另一个是普通的计算。 值得注意的是，amd使用hbm集成设计的主要原因是ddr4的限制，而ddr5认为有可能解决这一问题。 这里没有什么可补充的，所以这将是相当短的帖子。

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