“台积电将额外消费$4B来满足7nm和5nm的诉求”
上个月,我们了解到台湾积体电路制造可能正在努力满足7纳米芯片生产的诉求,有可能将生产提前期从2个月提高到6个月。 这将成为供应链中最重要的瓶颈,但幸运的是,台湾积体电路制造准备投资建设额外的生产能力以应对供需问题。
在台湾积体电路制造的生产线上,有amd、苹果、高通、英伟达等众多主要客户在争夺。 为了继续满足诉求,台湾积体电路制造将追加支出40亿美元,这笔钱将用于7纳米和5纳米芯片的追加资源。
台湾积体电路制造( tsmc )副总裁兼首席财务官黄文德( wendell huang )在第三季度财报电话会议上向投资者解释了支出增长的情况。 黄伟在电话中表示:“近几个月来,对我们的7纳米和5纳米诉求大幅增加。 因此,决定将2019年的年资本支出增加40亿美元,以满足这一增长诉求。 目前,2019年的资本支出预计在140亿美元到150亿美元之间。 40亿美元的资本支出中,约15亿美元用于7纳米的生产能力,25亿美元用于5纳米的生产能力。
台湾积体电路制造还计划每年支出类似的金额,尽管要等到1月才能最终明确。
kitguru表示,台湾积体电路制造有一个很好的季度,其7纳米的晶片销售额占晶片总收入的27%。 随着我们进入年份,这个数字应该会上升。 特别是在5g设备和新型安卓旗舰高端智能手机出现的情况下。 希望增加的生产支出将消除我们9月份听到的对供应的担忧。
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