“AMD Renoir APU推出CES 2020 将摧毁NVIDIA MX 250和Iris Pro形”
正如我在一个月前的独家报道中提到的，雷诺apu即将在年国际费用电子展上发布，越来越多的细节似乎通过推特泄露了雷诺apu的四个潜在变体(通过komachi和locuza )。 这些标准还没有得到确认。 请拿盐来。 丽莎( lisa su )确认，ryzen 4000移动系列将成为基于年初登录(浏览: ces )和台湾积体电路制造( tsmc )的7纳米流程。 在这里，我们先来看看雷诺apu的可能规格。
amd renoir apu最多可以容纳15个带有vega显卡的cu
迄今为止，我们没有听到即将到来的renior apu规格的具体信息，预计将于年初上市。 但是，如果有komachi ensaka的以下泄漏行为的话，我们可以相信twitter的顾客locuza的这种有根据的推测。 知名推特泄密者)、可能会损害基于nvidia和intel的dgpu / igpu产品的重大性能。
有趣的是，此时只有12 cu的设计
这是基于雷诺阿普尔的整个投机活动的泄漏。 然后，推特客户locuza_自行计算未来apu的潜在配置，提出了12到15种cu的4种可能的设计。 至此，所有其他副本都经过了有根据的推测(浏览:推测)。 据说这个gpu基于vega图形，同时拥有最大45w的TDP (包括CPU )。
但是，在这里事件引起了兴趣。 从komachi的泄露可以看出，最好的变种叫做ryzen 9，支持b12名。 b12本质上意味着12个cu，同时也是我们唯一可以明确通过的配置。 ryzen 5 3400g是现有apu已知的最高配置，最多支持11个cu vega图形，输出为1.9 tflop。 考虑到添加cu和提高时钟速度，当前的性能水平应该很容易超过2.2 tflop。 相比之下，mx250仅提供1.4 tflop gpu的性能。
由于该apu可能用7纳米工艺制造，因此正在寻找时钟速度的大幅提高。 因此，这些基于gcn5的图形在每个cu上的性能明显优于raven ridge。 假设时钟速度的最小改善为200 mhz，理论上13cu版本为2.5 tflop，15cu版本为3.1 tflop。 此性能以图形方式表示nvidia入门级的dgpu部件和现有的intel iris pro。
由于nvidia还停留在台湾积体电路制造的16nff节点上，因此这一工艺技术的差异实际上开始出现在红色和绿色部分之间。 为了使nvidia在年内保持竞争力，必须升级到7纳米。 否则，amd只会依靠流程成熟度来赶上。 否则，就没有别的了。 疲劳开始出现在入门级的mx250零件上。 因为如果只输出1.4个tflop来输出dgpu的话，一年取得dgpu是不合理的。
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