“AMD确认Zen 3将带来全新的CPU架构”

amd高级副总裁forrest norrod在《华尔街日报》的采访中透露了新一代zen 3 cpu架构最重要的细节。 据forrest称，基于zen 3的产品预计将带来最重要的性能提升，其中包括一些因素，如新的芯片体系结构和增强的进程节点。

amd zen 3之所以比zen 2有很大的改善，是因为新的cpu架构提供了更高的ipc增益、时钟和更多的核心

amd zen 3核心体系结构基于7纳米+进程节点，将成为zen 2核心体系结构的后续产品。 amd确认了这个芯片的设计是今年完成的。 这意味着年的公布已经处于这个阶段。 现在，我们对体系结构略有了解，但有些我们不了解。 让我们从了解zen 3 cpu体系结构开始。

amd的cto mark papermaster在年末表示，7nm +节点本身将通过适度的性能机会帮助提高效率。 amd的epyc milan服务器系列是使用新的zen 3核心体系结构经过验证的产品之一，amd的7纳米+ Milan系列是英特尔的10纳米至强系列(也称为ice lake-sp )

tsmc可能测量的是环形振荡器之类的基本仪器，但我们的主张与实际产品相比

他在发布会上的演讲中说，摩尔定律减缓，半导体节点更贵，不再像以前那样频率上升。 他把这叫做7纳米的转移。

目前，根据台湾积体电路制造自身的说法，7nm +工艺节点可以使整体晶体管密度提高20%，功率效率提高10%。 可以看到，amd完全利用了进程节点，zen 3体系结构的密度提高了20%，电源效率提高了10%。 我们所知道的epyc milan cpu的详细情况如下。

7纳米+第3个内核( 64个内核/ 128个线程) )

与sp3插座端子兼容

120瓦- 225瓦TDP SKU

pcie 4.0支持

ddr4内存支持

年发售

因为，让我们从直到今天都不知道的事件开始吧。 在采访中，forrest说，与zen 2是zen核心架构的进化不同，zen 3完全由一开始构建。 这意味着zen 3的设计出现了非常大的变化。 与zen 2不同，zen 2对外观和感觉都很了解，但就连amd也试图实现比预想高15%的ipc提高。

当被问到米兰的cpu核心微架构(称为zen 3)对根据罗马基于每个cpu时钟周期解决的指令提供的zen 2微架构提供了什么样的性能改进时，norrod说 zen 3基于zen微体系结构的演进，关注该体系结构为第一代epyc cpu提供动力zen

诺德( norrod )通过指出zen 2提供的ipc增益超出了进化升级的正常水平，证实了他的发言。 amd表示平均达到15%。 这是因为实施了与zen进行比较的amd创意，但需要保留在切菜板上。 但是，他断言zen 3将带来更高的性能，完全符合对新体系结构的期望。

据amd称，zen 2提供15%的ipc，是一种进化的设计。 因此，如果zen 3是全新的芯片架构，则与zen 2和3相比，ipc有望得到提高。 这一事实证明，尽管7nm +工艺节点在整体性能提升中的作用很小，但从7nm到7nm +的迁移并不像从14nm到7nm的迁移那样重要，因此提供适当高的时钟速度和性能功耗比是一个新的解决方案

本文：《“AMD确认Zen 3将带来全新的CPU架构”》