“AMSL到2018年将加工450万个EUV晶圆”
asml在iedm 2019大会上宣布，到2019年为止，共用euv工具解决了450万枚晶片。 这家企业最新的nxe:3400c系统每小时可以生产170个晶片。
从年到年末，用asml的euv工具累计运行的450万张晶圆中，大部分( 250万张)只发生在年中，是年初60万张以来每年约两倍。 每年需要1200万个晶片，但值得观察的是，晶片在其制造过程中可能会接受数十次光刻曝光。
由于三星和台湾积体电路制造已经开始生产7nm和n7 +工艺，因此该euv加工的晶片数有可能在2019年增加。 基于euv的芯片包括三星exynos 9825、麒麟990 5g、明年、高通的5g snapdragon芯片组和amd的zen3。 英特尔计划在2021年使用7纳米的euv。
截止到2009年第2季度，nxe:3400b系统的安装基数达到了38，几乎是2009年的4倍。 这表明在euv使用不断增加的同时，顾客对这项技术充满信心。 asml表示，第三季度共获得23个euv订单，至2019年为止，每年将提供约35个系统，包括多个dram系统。 这些订单都是与新的nxe:3400c系统进行比较的，该系统也将从第3季度开始发货。
虽然euv的延迟比英特尔的10纳米工艺要长，但asml强调了euv吞吐量方面的进展，是限制经济可行性的首要因素。 5年间增加了17倍以上。 最新的nxe:3400c每小时可以生产170个晶片。 但是，基于暴露量和系统停机时间，商业部署吞吐量可能会降低。
nxe:3400c的另一个改进是模块化容器，提高了可维护性，大大缩短了平均维护时间( mttr )，提高了可用性指标。 据anandtech称，这一指标达到了75%至85%。
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