“发光硅克服了更大以及更快芯片的首要障碍”
发布时间：2021-06-21 22:54:02
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为了推动越来越小的芯片的迅速发展，出现了包括硅的极限在内的许多故障。 光连接通过解决热和能量问题，可以实现更高密度、更快的解决方案，但硅的发光能力较低。 更确切地说，是的。 埃因霍温科技大学的研究人员开发了他们所说的第一种可发光的硅合金。 突破的是六角形结构中的硅和锗的混合物，允许带隙(从而发光)。
该大学称，科学家们已经追求这个目标约50年，但有一个团队早就制造出了六角形的硅。 但是到目前为止，当减少杂质和缺陷的数量时，他们得到了发光的结果。
在芯片有可用的技术之前，团队需要生产激光，在应用于电子产品之前需要大幅改善。 不过，这款激光器预计将于年上市。 最新的快速发展可以说是最大的障碍。 从现在开始，把技术实用化是第一个课题。
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