“英特尔基于QLC NAND芯片构建了1000万个SSD”
上周，英特尔存储部门基于中国大连制造的qlc nand芯片生产了1000万个qlc 3d nand固态硬盘( ssd )。 从生产年末开始，这一里程碑将qlc (四级单元存储)确立为大容量驱动器的主流技术。
高性能、经济高效的固态硬盘660 p和可选内存h10
英特尔客户ssd战术计划和产品营销总监dave lundell表示，虽然很多公司都在谈论qlc技术，但英特尔已经将其大规模交付。 我们已经看到了独立qlc ssd (英特尔ssd 660p )对具有成本效益的容量和inteloptane技术+ qlc处理方案) intel optane memory h10 )性能的强烈诉求。
以下是与成果相关的事实。
英特尔qlc 3d NAND用于英特尔固态硬盘660 p、英特尔固态硬盘665 p和英特尔开放式内存h10存储处理方案。
英特尔qlc驱动器的每个单元都是4位配置，以64层和96层的nand配置存储数据。
在过去的十年里，英特尔一直在开发这种技术。 年，英特尔工程师垂直改变了已经描述的浮栅( fg )技术的方向，将其包装成了全能栅结构。 最终的3d三单元级( tlc )技术可以保存384 gb /芯片。 年，3d qlc闪存成为现实，拥有64层，每个单元具有4位，可以存储1，024 GB /芯片。 2019年，英特尔迁移至96层，降低了整体面密度。
qlc现在是英特尔存储组合的一部分，包括客户端和数据中心端的产品。
这个地标的媒体报道包括内森·基尔希( nathan kirsch )在《合法评论》中的报道。 这是一个了不起的壮举，只表明qlc上市后还做得不错。 storagereview的youtube播客布莱恩·比勒( brian beeler )表示，“英特尔”对qlc的成功有一定的动力。
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