“AMD在2020年金融拆析师日上公布了其最新路线”

amd在半导体市场的竞争力带来了intel意想不到的工艺节点的特点。 结合台湾积体电路制造( tsmc )的7纳米工艺和基于小型芯片的zen体系结构，在性能、功耗、价格方面都比intel的竞争对手芯片更具特色。 但是，企业并没有就此停止。

今天，amd每年都会公布最新的路线图，强调通过新的cpu微架构和更密集的流程节点继续前进。 所有这些措施都为沿途的每一个新步骤提供了改进的进阶功能和可预测、可靠的释放空间。 这对英特尔总是一个挑战，沉浸在14纳米的节点中。

在客户方面，amd共享截止到2021年的路线图。 这比数据中心方面的业务份额晚了一年。 amd表示，这是因为数据中心的客户非常重视长期的路线图。 这些路线图表明，投资美元将长期收益。 这很有道理。 这家企业还引用了目前顾客cpu市场的超竞争性质。 这可能意味着您不想透露计划，或者您可以更动态地更改桌面，因为它正在蚕食英特尔的市场份额。 应对新挑战的路线图。

无论如何，到年底将获得具有zen 3架构的第四代ryzen芯片。 这与amd目前推出的台式机解决方案的速度一致。 据该企业介绍，首批zen 3芯片将于年底上市，但到2021年底，所有细分市场的芯片将完全投放市场。

据amd称，epyc rome芯片的后续产品epyc milan将于年底准时到货。 这些芯片使用zen 3体系结构和7nm工艺，但工艺节点的加强有望与今天的7nm工艺发货有关。 将其视为采用台湾积体电路制造( tsmc ) n7 +工艺的+同等。

amd的epyc rome解决方案已经对英特尔的cascade lake产品线提出了严峻的挑战，继米兰之后的竞争只会加剧竞争。 由于这种竞争加剧，英特尔必须在市场上销售10纳米麦克风服务器芯片。

也许最令人印象深刻的是，amd路线图显示，到2022年底，企业将全面推出epyc genoa解决方案。 这些芯片使用5纳米工艺和zen 4体系结构。 如果amd能够按时继续运行，那就代表着它在较短的时间内取得了惊人的巨大飞跃。 另外，投放市场的amd zen 4解决方案也有望使用5nm工艺。

amd还发布了新的gpu路线图。 在此介绍，提供了其他新闻的绝对冲击。 这里涵盖了完整的细分。 活动期间，amd还推出了新的3d芯片层叠技术，称为x3d。

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