据报道,三星已经完成了7nm新技术的研发,比预期提前了半年。 这为三星和台湾积体电路制造争夺高通855代订单奠定了基础。
从16/14nm节点开始,三星和台湾积体电路制造的技术之争越来越激烈,投巨资加速新技术的推广。
目前,双方10纳米技术已经商用成功,其中台湾积体电路制造获得华为麒麟970、苹果a11,三星解决高通845。
在7nm技术方面,也有消息称,台湾积体电路制造继承成熟技术进展顺利,今年一季度投产,代理华为麒麟980,一同收获苹果a12、高通骁龙855。
三星在7nm的技术更先进,但是由于投入了难度非常高的euv极紫外光刻,是世界首次,预计今年下半年完成,但是提前了半年。
受此鼓舞,高通已经把新的芯片样本送到三星进行测试。 不知道是不是骁龙855。
在此之前,三星已经宣布7纳米工艺获得高通5g芯片的订单。 顺利进行后,即使获得驸龙855,也从水变成了水路。
据悉,三星7nm研发团队已经完成任务,全面转入5nm工艺的研发,但由于两个工艺共享设计数据库( db ),下一步的难度将大幅降低。
台湾积体电路制造计划在7nm升级版中试用euv极紫外光刻,预计明年。 全面应用euv获得年5纳米,这样将大大落后于三星。
英特尔方面的10纳米也还没有出来。 已经落后很多年了。 7nm再快也需要三四年。 euv APP没有时间表。
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