“您的下一个三星中档机可能具有多达12GB的RAM”

三星是一个信守承诺的企业品牌。 几个月前，该公司承诺获得越来越多的手机高频段特征元素，包括全屏显示器、水槽和背面最多4个摄像头。 结束了。 目前，制造商承诺在廉价的高端智能手机上最多配备12 gb的ram和ufs 3.0存储。

这次是三星电子，该公司的零部件制造部门正式开始了世界上首个12gb多芯片封装的批量生产。 在12 gb的lpddrx4 ram中写入ufs 3.0数据时，称为多芯片封装( umcp )的存储设备将嵌入更高的存储速度。

具有这些特征的技术可能被认为注定要推广galaxy s11和制造商在未来几个月内推出的其他高端产品，但三星希望在其中端的高端智能手机上搭载设备，从年开始采用这一技术，这是现实情况。

新组合包括四个使用process 1a构建的24千兆位ram存储器芯片。 process 1a是三星在增强型10纳米平台上设计的第二代芯片的首字母缩写。 lpddrx4 ram存储器已经过测试，两个24 gb芯片和两个16 gb芯片组合，可以达到最高4.266 mbps的速度。 因此，很容易看到三星的第一部中端手机用12 gb的内存运行明年年初的ram。

到目前为止，没有哪家制造商的手机售价低于400欧元，搭载12 gb ram的手机，三星这一决策的主要受益者是顾客，让我们来看看竞争将如何获得。 电池符合韩国企业的报价。 现在手机拥有12 gb的ram可能有些夸张，但考虑到不需要经常更换手机，这是个好消息。 因为我们的手机不满足未来游戏的要求。 应用程序商店。

关于与该芯片兼容的内存，三星还没有正式发布ufs 3.0存储标准，但很明显，市场上会发现与该技术兼容的具有多种存储容量的手机。

年拉斯维加斯的下一个ces可能会看到由这些新的三星芯片驱动的a或m系列的新成员。

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