“英特尔Lakefield 3D Foveros混合解决器”

在hot chips 31上，英特尔公布了lakefield解决方案的详细信息，并采用了新的foveros (希腊语为awesome )技术。 这是一种新的3d封装技术，英特尔正在使用它构建堆叠的新解决方案。 这是一篇实时文章。 请更新浏览器，或返回副本以查看更新内容。

3d芯片堆栈背后的概念是一个历史悠久的话题，已经开发了几十年，但在这个领域电力和热量的挑战是不可避免的，更不用说低产量了。

通过芯片堆栈，可以混合匹配不同类型的芯片，如cpu、gpu、ai解决方案等，构建自定义soc。 英特尔还可以将具有不同工艺的多个不同组件合并到同一个包中。 这样，企业就可以采用更大的节点来解决难以缩小的或专用的组件。 这是一个重要的特征，因为缩小芯片变得更加困难。

英特尔表示，基于从创新的嵌入式多互联桥接( emib )技术中汲取的经验教训，构建了foveros。 该技术是在几个芯片之间提供高速通信的技术，有很多复杂的名称。 通过该技术，该企业可以连接多个芯片和高速通道，提供与单一大型解决方案基本相同的性能。 现在，英特尔允许扩展这个概念，通过叠加芯片来增加密度。

lakefield解决方案是第一个使用英特尔新的3d芯片堆栈技术进入市场的解决方案。 现在的设计包括两个模具。 下模具具有i / o连接等所有典型的南桥功能，使用22ffl工艺制造。 上图型号为10纳米CPU，拥有一个大计算核心和四个基于小atom的高效核心，类似于arm big.little解决方案。 英特尔将其称为混合x86体系结构，这标志着企业战术的根本性变化。 最后，该公司在pop (封装上封装)的实现中将dram堆叠在3d解决方案上。

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