“AMD的更新路线在RDNA 2Radeon RX'7nm+GPU之前”
amd更新了他们的新一代cpu和gpu路线图，确认了zen 3和rdna 2将于年向顾客发货。 新产品利用台湾积体电路制造最先进的7nm +工艺节点，提供比现有产品更高的性能和效率的产品。
amd的7纳米+ Zen3Ryzen 4000 CPU在基于rdna 2的radeon rx gpu之前到达-瞄准发售窗口
虽然amd还没有完成基于7纳米的zen 2或rdna(1) gpu，但是他们的路线图证明了我们明年将尝试新的设计。 amd的zen 2芯片架构将被zen 3核心取代，第一代rdna架构将被第二代rdna架构取代。
amd Zen37纳米+芯片体系结构- zen 2已针对新一代服务器和台式机进行了优化
7nm + zen 3的核心设计完成。 可以看出生产是在年上半年的某个时候开始的。 zen 2是第一个基于7nm节点的解决方案架构，但zen 3基于进化的7nm +节点，允许比zen 2的7nm工艺多20%的晶体管。 7nm +工艺节点的效率也提高了10%。 虽然我们可能不像zen 2解决方案那样受到核心影响，但随着性能的提高，英特尔在服务器和台式机行业会感受到更大的压力。
zen 3核心架构的旗舰产品之一将是米兰这个第三代的epyc系列。 epyc米兰系列解决方案将部署在由cray设计的perlmutter exascale超级计算机上。 根据格洛斯特节点的初始规格，米兰的cpu有64个核心、128个线程和avx2SIMD(256位)。 它还支持8通道ddr ram，每个节点支持256 gb或更大的容量。
除了zen 3以外，zen 4和zen 5也被证实了。 第三代epyc系列在第二代epyc罗马发布会期间被正式确认为热那亚。 zen 4目前处于设计阶段，预计2021年至2022年左右上市。 采用亚7纳米工艺节点，绝对是向zen 2 / zen 3设计的恰当升级。 与所有世代的zen产品一样，ryzen和ryzen threadripper的系列也出现了，在台式机/ hedt行业中主张卓越的性能和价值。
免责声明：雪球目录网免费收录各个行业的优秀中文网站，提供网站分类目录检索与关键字搜索等服务，本篇文章是在网络上转载的，本站不为其真实性负责，只为传播网络信息为目的，非商业用途，如有异议请及时联系btr2031@163.com，本站的工作人员将予以删除。