“Ice Lake”

在华硕的演讲中，有关英特尔未来公司的解决器的新消息浮出水面。 韩国出版物brainbox拍摄了一张powerpoint幻灯片的照片，将英特尔过去和现在的解决方案微架构与即将推出的cooper lake和ice lake进行了比较。

据说Cooperlake-sp(CPL-sp )将首先进入市场。 14纳米芯片将于年第二季度采用。 根据powerpoint幻灯片上的表，cooper lake最多可容纳48枚内核，热设计功率( tdp )额定值最高为300瓦。 但是，英特尔确认有56核的cooper lake芯片。 cooper lake解决方案最多支持4个超级互连( upi )链路和64个pcie 3.0通道。

icelake-sp(ICL-sp )基于英特尔最新的10纳米工艺节点，将在cooper lake-sp之后立即上市。 powerpoint幻灯片是指每年第三季度。 很明显，ice lake-sp部件的最大核数为38，功率为270w tdp。 最多允许3个upi链接，最多提供64个pcie 4.0通道。

库珀湖sp和冰湖sp常驻whitley平台。 两者都支持双插槽配置、8个内存通道和ddr4-3200模块。 但是，只有ice lake-sp部件与第二代intel optane dc直流永久内存兼容。

新的解决方案可能会放在有两种备选方案的lga4189插槽中。 lga4189-4插座(插座p4 )容纳ice lake-sp和cooper lake-4部件，lga4189-5 )插座p5 )仅用于cooper lake-6部件。

amd通过epyc rome解决方案确立了高标准。 据报道，该芯片制造商epyc milan解决方案基于zen 3微架构和7nm +节点，明年还将下降。 从任何角度来看，英特尔都不容易去。

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