“英特尔推出具有433亿个晶体管的全球最大FPGA”

英特尔今天发布了世界上最大容量的fpga。 这是一个大型的小型芯片封装，有433亿个晶体管。 stratix 10 gx 10m有1020万个逻辑元件，2个fpga芯片和4个收发器芯片由emib集成。

8月，Sidence的头条消息是在fpga领域，其16纳米virtex的ultrascale + vu19p成为了字容量最高的fpga。 这是通过中介片连接4个芯片的第三个fpga。 vu19p拥有900万个逻辑元件和350亿个晶体管。 其他规格包括4.5tb / s的收发器带宽和2072个客户i / o管脚。

英特尔目前正在通过正确命名为stratix 10 gx 10m来提高xilinx的性能。 10m由两个大型fpga芯片和四个收发器块组成。 总共有1020万个逻辑组件和2304个客户i / o端子。 相比之下，stratix 10 gx 2800是英特尔以前最大的fpga，具有275万个逻辑元件和1160个i / o连接。 也就是说，为了提高灵活性，备有逻辑元件的约4倍和i / o的2倍。

另外，英特尔声称10米的容量相当，可以减少40%的功耗。 英特尔使用4台stratix 102800 (容量和频率与10m相同)进行了测量。

英特尔使用与xilinx略有不同的方法连接芯片。 英特尔继续采用emib 2.5d封装技术，而不是单一转接板。 该技术用比较小的硅片在相邻的两个晶片之间提供高带宽桥。 emib数据接口总线有25，920个连接。 由于各连接的吞吐量为2gb / s，因此该晶粒间带宽为6.5tb / s。

事实上，这是英特尔首次采用emib连接两个大逻辑芯片。 直到现在，英特尔还限制emib将hbm连接到kaby lake-g中的vega gpu，并将各种hbm和收发器芯片连接到基本的stratix 10 fpga。

作为stratix 10系列的一部分，新的fpga是在intel的14nm工艺之上建立的。 据英特尔称，1000万个晶体管中包含433亿个晶体管。 根据提供的封装尺寸估算，两个大芯片的总尺寸约为1400mm2，密度约为31mtr / mm2。 这将是我们知道的最大的硅逻辑封装。 xilinx的7纳米通用系列目前最多达到370亿个晶体管。 英伟达( nvidia )的尺寸接近掩模模板(单片芯片的芯片尺寸限制)，815mm2的面积有212亿个晶体管。

其他标准似乎不太受关注，因为7k 18x19 dsp乘法器和308mb内存与其他stratix 10 gx fpga相匹配。 还有4个小的收发器芯片，提供0.84tb / s的带宽。

大容量fpga的首要目标应用是asic开发。 英特尔表示，利用小型芯片技术生产硅产品并交付给客户。 但是，stratix 10 gx 10m不太可能成为xilinx发表的最后反应。 因为英特尔还没有拥有510万个逻辑元件的14纳米FPGA芯片。

英特尔于1000年批量推出stratix 10，1000万是英特尔仅几个月就推出的第二个新的fpga。 9月，英特尔推出了stratix 10 dx系列。 该系列用新的小芯片链接英特尔缓存完整性upi，部署了pcie 4.0和optane持久性存储。

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