“高通凭借700 TOPS Snapdragon骑行进入自动驾驶汽车市场”

高通在国际费钱电子展上的重要发布，由于端到端的snapdragon ride平台进入了2级以上的高级驾驶辅助系统( adas )和自动驾驶车市场，2023年上市后最多有700种TTS 该公司还宣布将向汽车平台提供新的云，以提供空更新和其他功能。

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snapdragon ride是一个高通自动驾驶平台。 这是一个由硬件、软件和开发工具组成的端到端处理方案。 高通将其称为soc、snapdragon身份识别系统、snapdragonridesecurityaccelerator、SnapDragonride自主堆栈。

功能包括日程安排、车道变更的解决、安全性的决定等。 这个平台涵盖了所有的自治权。 低端的产品涵盖了具有车道辅助和自动制动器等功能的l1 / l2安全adas。 更高的是更高级的l2 +方便的adas，如自动驾驶高速公路和短距离(停车等)的自治等。 在高端，l4 / l5被用于机器人和其他车辆的全自动(城市)驾驶。 在硬件方面，snapdragon ride由照相机、激光雷达、雷达等全套传感器组成。 c-v2x车辆通信； 用于传感器融合和算法的snapdragon ride safety soc。 其中包括多核cpu、gpu和ai、计算机视觉( cv )引擎、图像信号解析器( isp )、数字信号解析器( dsp )。 这个平台从l1 / l2的30 tops扩展到了l4 / l5的130w的700 tops。

这些规范提出的snapdragon运载工具是市场上最强大、效率最高的产品，2023年，据估计40w和nvidia的200个tops奥林匹斯在119个tops eyeq6anandtech上，相比之下。 但是，作为进入这个市场的新进入者，高通必须说明其平台不仅在规格上，在实用上也达到同等水平。 为此，高通公司高级副总裁纳库鲁·杜格( nakul duggal )在声明中表示:

这些年来，我们为了应对汽车制造商想要处理的诸多复杂问题，研究和开发了新的自动驾驶平台及其附属的驱动堆栈。

高通还将自己堆栈的软件基础架构称为开放平台，客户可以在其中添加自己的组件。 模块化意味着客户可以选择最适合诉求的堆栈元素。

高通公司预计snapdragon ride将于年上半年向汽车制造商进行预开发，并于2023年投产。 该产品是为汽车级的asil-d安全而设计的。

竞争

高通公司将通过snapdragon ride加入nvidia和adas市场领导者intel mobileye，在成长中的adas和今后的自动驾驶系统( sds )/k0/)之间展开竞争。 高通公司可以利用当前的汽车活动，如控制板和运动学处理计划，从而受益。 由于sds以每台4，000美元的价格销售到OEM (包括移动ye )，预计还将包括ai引擎，因此该汽车可能会迅速成为主要芯片和ai的下一个市场，从而成为400多亿美元的市场。 芯片制造商将把那个芯片投入生产。 因此，高通公司表示汽车订单额超过70亿美元。

mobileye的产品是基于其eyeq芯片的，其sds被称为av工具包。 mobileye在ces上向中国和韩国引入了两种新的合作关系，涵盖了l2 +和mobility-as-a-service。 nvidia在12月发布了drive agx orin。 其他企业，如waymo和tesla也在开发自己的视听处理程序。

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