“AMD Zen 34000 Series解决器和600系列芯片组将于2020年末登陆”
这是新的一年，也是有了一点新坑的时候。 这来自《电子时报》，声称amd的600系列芯片组将于年底登陆。 600系列芯片组不仅支持usb 3.2，还支持4.0。 新芯片组是为基于zen 3的解决方案设计的，应该为amd解决方案开辟新的时代，带来ipc的特征，甚至zen 2也会蒙羞。 我们听说过这个特定的日程，考虑到这是第二次泄露，再次确认了它开始看起来像现实一样。
zen 600将在ces 2021上发布时，amd 600系列芯片组将于年底就绪。
当然，如果您能相信这份报告，我们将考虑2021年ces上发布的基于zen 3的ryzen 4000系列解决方案。 (我们认为，在没有底层600系列芯片组的情况下启动这些解决方案意义不大。 中显示了当前的缩放比例。 关于向后兼容性和支持，我们现在掌握的消息很少。 因为这最好保持开放的态度。
该情报官员还预测，包括b550和a520在内的500系列芯片组将于年第一季度投产。 另一方面，将进行包括usb 4.0控制器在内的重大升级，以支持600系列芯片组。 amd基于zen 3的解决方案有望成为基于zen的cpu体系结构的巅峰之作，成为台湾积体电路制造7nm过程的成熟过程。 台湾积体电路制造( tsmc )预计，amd将成为今年7纳米工艺节点最大的客户(目前排名第四)。
由于台湾积体电路制造( tsmc ) 7纳米的容量完全耗尽了苹果)的很大份额，amd目前处于供应锁定状态。 年2月2日左右，苹果将继续使用5纳米工艺，使amd完全自由地拥有7纳米工艺的所有权。 据小道消息，这家企业已经要求额外的30，000枚晶片。 而且，由于代工厂的生产能力处于高峰，英特尔还处于供应锁定状态。
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