“台积电7nm芯片的交货期仍为6个月以上”

年上半年7纳米芯片似乎无法出货。 digitimes今天报道说，台湾积体电路制造客户正在解决半导体制造商7纳米工艺制造的芯片6个月以上的交货时间。

这些芯片暂时跟不上供应-digitimes在2019年9月报道称，由于该公司对最新产品的诉求超出预期，台湾积体电路制造7纳米芯片的交付时间从2个月增加到6个月，增长了3倍。

这一指控对台湾积体电路制造来说一直很好，ic insights去年9月报告称，该公司的7纳米工艺是迄今为止增长最快的工艺，同时企业将更快地转移到5纳米工艺制造的芯片上。

他们可能不需要等太久。 据报道，台湾积体电路制造承诺将资本支出增加约40亿美元。 其中一部分( 15亿美元)用于增加7纳米的生产能力，剩下的) 25亿美元)用于5纳米的生产能力。

台湾积体电路制造在2019年7月的财务报告电话会议上宣布，计划从年上半年开始量产5纳米芯片。 据报道，包括苹果和华为在内的一些顾客计划今年在手机上采用这些芯片。

将这一转变与台湾积体电路制造致力于增加7纳米工艺的承诺结合起来，将有助于缩短交货时间。 对amd (成为台湾积体电路制造最大的7纳米买家)和其他企业来说，这可能是个好消息。

digitimes表示，由于传言intel备受瞩目，7纳米芯片的供应可能不会如预期那样好转。 但是，不能保证会发生这种事。 这是因为下半年的情况不容易预测。

目前，对台湾积体电路制造客户来说，年上半年看起来像2019年下半年。 如果他们想马上准备订单，他们需要决定是多次采用7nm还是在今年晚些时候切换到5nm。

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