“英特尔构建1000万个QLC 3D NAND固态驱动器”
发布时间：2021-05-30 00:03:01
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英特尔存储部门基于中国大连制造的qlc nand芯片生产了1000万个qlc3DNANDSSD (。
该产品于年底投产，该里程碑将qlc (四级单元存储器)确立为大容量驱动器的主流技术。
英特尔客户ssd战术计划和产品营销总监dave lundell表示，虽然很多公司都在谈论qlc技术，但英特尔已经将其大规模交付。 我们看到了英特尔®optanetechnology+qlc处理方式(英特尔®optanememoryh10 )的性能，以及对独立的qlc ssd (英特尔ssd 660p )的价格高效容量的强烈诉求。
以下是与成果相关的事实。
英特尔qlc 3d NAND用于英特尔固态硬盘660 p、英特尔固态硬盘665 p和英特尔开放式内存h10存储处理方案。
英特尔qlc驱动器的每个单元都是4位配置，以64层和96层的nand配置存储数据。
在过去的十年里，英特尔一直在开发这种技术。 年，英特尔工程师垂直改变了已经描述的浮栅( fg )技术的方向，将其包裹在栅的各方面结构中。 最终的3d三单元级( tlc )技术可以保存384 gb /芯片。 年，3d qlc闪存共有64层，每个单元有4位，可以存储1，024 GB /芯片。 2019年，英特尔迁移至96层，降低了整体面密度。
qlc现在是英特尔存储组合的一部分，包括客户端和数据中心产品
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