“Rambus的HBM2E存储器控制器和PHY为芯片制造商提供经济高效的设计”
发布时间：2021-05-29 11:42:02
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rambus的控制器和phy的设计于上周发表，其标准符合jedec hbm2e标准。 该控制器最多支持12层3d堆栈dram存储器。 hbm2e各级的dram最多可以容纳24gb。 也就是说，单个hbm2e堆栈为全高时，最大容量为36gb。
同样，该接口指定1，024位的宽度，加上3.2 gbps的存储频率，可以转换为合计410 gbps的存储带宽。 rambus在市场上的地位是ip被许可方的地位。 它向试图将hbm2e集成到芯片中的芯片制造商提供了设计许可，而不是物理构建控制器和接口。 对于小型制造商来说，获得hbm2e控制器和接口的设计许可比创建自己设计的研发价格更具成本效益。
尽管如此，hbm2e将成为昂贵的存储产品。 我们知道，在大多数现代成本级产品中，gddr6的价格要便宜得多，并且将长期保持市场领先地位。
预计hbm2e在人工智能和高性能计算应用中会产生最大的影响，在这些应用中，需要非常高的内存带宽，gpu上的基板空之间存在极限。
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