“英特尔Lakefield压模显示82mm²芯片”
发布时间：2021-05-29 09:21:01
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死影来自imgur，并由anandtech论坛成员发现。根据图像新闻，lakefield芯片的面积为82mm ，与双核14nm broadwell-y芯片一样大。中间的绿色区域是tremont群集，面积为5.1平方毫米，而其底部中央的黑暗区域则是sunny cove核心。右侧的gpu(包括媒体和显示引擎)消耗了约40%的芯片。死亡来自imgur，由anandtech论坛成员发现。 图片新闻显示，lakefield芯片面积为82毫米，与双核14纳米broad well-y芯片大小相同。 中央的绿色区域是tremont簇，面积5.1平方毫米，其底部中央的黑暗区域是sunny cove的核心。 右侧的gpu (包括媒体和显示引擎)消耗了约40%的芯片。
去年，当英特尔详细介绍lakefield、foveros及其混合体系结构时，其总封装大小仅为12毫米x 12毫米。 如此小的封装大小是由采用Intel fover OS技术的3d堆叠所造成的。 封装内是22ffl上的基础芯片，该芯片通过光纤操作系统主动转接板技术连接到10nm计算芯片上。 计算芯片包括一个sunny cove内核和四个凌动单核。 芯片上还有pop (叠层封装) dram。
我们在ces上发布了第一个lakefield设备手持设备联想x1 fold。
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