“美光开始生产HBM2并将于今年发货”

美光最新的收益报告带来了一点消息，该公司将开始生产高带宽存储( hbm2)。 美光在游戏中有点落后，但在内存市场的地位应该给最终的顾客留下积极的印象。

美光加入高带宽潮流-hbm2生产将于今年开始

美光宣布将与三星和sk hynix一起生产高带宽存储器。 这是一款高性能、搭载2.5d堆栈内存代替gddrx的产品，一般可以在nvidia的成本级gpu和amd的顶级gpu产品中看到。

hbm是作为amd的内部项目开发的，追溯到去年，amd推出了基于斐济的gpu系列，之后更新为现在称为hbm2的产品，最先出现在amd的vega gpu上。 hbm的目的是通过在逻辑芯片本身上安装存储器而不是利用pcb的面积来减少整个逻辑设备的占有率空之间，降低时钟频率，补偿更宽的总线，从而提供更大的带宽 通过整合这些方面，hbm可以提供更小的组件和更低的温度，从而实现更小、更简单的冷却。

amd的斐济gpu显示了hbm对gddr5的改善。 前面提到的radeon r9骚动x达到了7.5的全长，启用了gddr5到r9 390x的12个大收缩足迹，由额定275w tdp、120毫米的一体化液体的冷却溶液组合而成。 hbm达到了斐济gpu在gddr5之前无法达到的效率水平，结果是radeon r9 nano和radeon pro duo。

radeon r9 nano与r9 fury x包含相同的斐济gpu，但为了提高效率进行了分类。 这在tdp只有175瓦的时候提供了同样的性能，6点钟全长更小，具有双插槽单风扇冷却处理方式等集装箱的斐济gpu也进入了amd的所谓世界上最快的显卡。 虽然有被称为radeon pro duo的双gpu液冷庞然大物，以及面向被动冷却firepro s9300 x2的服务器的版本，但第一代hbm并不是没有缺点。 每个支持hbm的gpu都有4GB的内存限制。 第二代hbm2的目的是解决这一问题，随着基于amd radeon vega的gpu的发布，总内存容量从8gb增加到32gb。

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