“AMD仍在研究其巨大的亿亿级异构解决器”

大约4年前，当我们第一次受到amd雄心勃勃的exascale异构化解决方案( ehp )的欢迎时。 这个概念很简单。 格陵兰图形和板载hbm内存结合了32个较大的内核。 快进四年了，amd轻松实现了32核的梦想，但这样规模的apu还很遥远。 如果你认为这家企业放弃了ehp的野心，这对你来说是个好消息。 不是那样的。

amd的exascale异构解决方案( ehp )具有x3d封装、动态内存管理、异构深度学习体系结构等功能

推特客户Under福克斯发现了许多专利，表明amd的ehp项目非常活跃。 实际上，在去年3月5日的最近的演示中，还展示了允许构建ehp的软件包x3d。 虽然大部分专利都是高科技的，但其中也有包括动态絮凝物在内的非常感兴趣的絮凝物。 内存管理。 amd为了解决受soc限制的热和电力包络，引入了几种智能转换技术“双关语”。 动态内存管理是这一优化理念的逻辑延续。

虽然amd利用其mcm原理将拥有大量核心数量的cpu宣传至64个核心，但他们尚未对gpu进行同样的解决。 单一x3d封装中结合了mcm cpu和mcm gpu (和hbm )的芯片是非常有用的芯片，很可能在明天的百亿次数据中心被采用。 虽然目前没有以万亿为单位的超级计算集群(忽略了folding @ home这样的分布式计算平台)，但是如果amd实现ehp的野心，我们不仅会看到无数万亿单位的位置，而且价格也会便宜！

如果看看amd与ehp比较的旧图表，就会发现这家企业以罗马和那不勒斯平台的形式交付了一半(当时的32个核心几乎毫无疑问是亿万富翁级)。 因此，必须记住，这些专利不一定马上滴在ehp上，而是滴在衍生产品上。 我期待着amd在一两年内推出基于mcm的设计。 有了ehp芯片就成了必然。

专利中提到的另一件事是用于加速ai的深度学习的异构方法。 目前，维持深度学习互联网的一致性、降低延迟是公司级芯片成功的关键。 此外，amd的exascaleehp(exascale异构解决方案)在该行业也将是巨大的。 建议浏览本文档的工程师仔细阅读under福克斯制作的专利列表，并自行查看技术功能的完整列表。

随着英特尔已经走上了构建基于mcm的gpu (英特尔xe hp )的道路，希望amd也在致力于他们自己的设计。 如果他们很久以前不在的话。 我认为，mcm gpu战争不仅是可能的，随着各个裸芯片尺寸的缩小和规模经济的提高，近年来计算能力价格的基准下降也已成为现实。 不断的创新总是备受瞩目。 我迫不及待地想看到这样的gpu。

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