“YMTC 128层QLC 3D NAND芯片速度高达1.6 Gbps”
扬子存储技术有限公司( yongc memory technologies co .，ltd ) ) ymtc )明确了其x2-6070和x2-9060 128层3d与芯片。 由于x2-6070和x2-9060是ymtc及其在非易失性闪存行业的重要里程碑，因此以前我们提供的产品可以扩展到64层。
由于qlc (四级单元)芯片向ssd制造商敞开大门，以低廉的价格提供高密度驱动器，因此非常普及。 ymtc已经加入了qlc nand制造商，为ssd供应商提供了其他选择。
YTC的最新芯片基于其独特的xtacking 2.0体系结构。 该技术在一个芯片上制作互连，在另一个芯片上制作nand堆栈。 之后，ymtc采用基于光学的系统，以非常高的精度聚集了千万个孔，将晶片融合在一起。 xtacking最大的好处是，ymtc可以打捞底部的零件，只需要击打顶部堆积的零件。 目前，ymtc是世界上唯一采用该技术的nand制造商。
x2-6070为128层1.33 TB qlc 3d与芯片。 x2-6070已通过ymtc的各种控制器合作伙伴的验证，意味着已做好准备。 x2-6070不是ymtc 128层产品组合中唯一的芯片。 这家企业还推出了x2-9060。 这是一个128层的512gb tlc层单元)芯片。 ymtc主张，通过加载1.2v的vccq电压，两个芯片都可以提供最大1.6 gbps的读写性能。
ymtc的x2-6070应该不久就会出现在未来的顾客ssd上，最终这个芯片的用途也会扩大到公司ssd上。
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