“由于诉求激增台积电CoWoS生产达到满负荷生产”

上个月，我们看到台湾积体电路制造( tsmc )推出了世界上最大的板载晶片)中介层。 现在，随着世界covid-19形势的迅速发展，人们可能会想停止生产，但对台湾积体电路制造来说恰恰相反。 据不透露digitimes名字的消息称，台湾积体电路制造对cowos软件包的诉求急剧增加。 nvidia、amd、hisilicon、xilinx、broadcom等知名企业，为了在过去两周内用于高带宽动力ai加速器和asic，纷纷敲响了台湾积体电路制造加入一些cowos封装的大门。 结果，台湾积体电路制造将那家工厂的生产提升到了满负荷生产。

带宽为2.7 tbps，性能是上一代的3倍

如上所述，我看到台湾积体电路制造发布了世界上最大的cowos转接板，要理解这一点，需要理解cowos是什么。 cowos是将单一的芯片并列放置在单一的硅中介片上的2.5d尺寸。 这种配置的好处是，根据单个裸芯片可能达到多大，可以增加小设备的密度。 这样可以提高电源效率，降低功耗，提高芯片之间的连接性。

我看到了史上最大的cowos转接板。 尺寸为1700mm2，可以实现2.7 tbps等较大的性能提高。 这是全年提供的tsmc技术的2.7倍性能提高。 支持高达6 hbm堆栈，内存高达96 gb，是市场上其他卡无法比拟的。 非常适合gpu处理方式，也非常适合4g通信网络、高能效数据中心等。 如果您想了解更多关于最大的cowos插入器的新闻，可以通过此链接进行覆盖。

目前，拥有该技术的产品为nvidia v100和amd radeon vii，hbm和gpu位于同一硅中介层，因此与其他卡相比，pcb拥有更多的内存。 因此，该内存被称为hbm2内存。 与gddr6卡相比，内存更接近gpu。 这是因为带宽非常高，后者的内存离pcb上的gpu很远。 这样，gpu也可以采用小的pcb，最终变得紧凑。

有趣的是，让我们来看看这项技术的快速发展方向，以及存储容量、存储带宽、pcb小型化和高能效显卡的未来会发生什么变化。 虽然这项技术令人印象深刻，但上面的两个例子并不便宜，因此需要消耗相当多的费用。

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