“关于苹果A14芯片的消息时不时登上各大科技媒体的信息”

来源:快速技术

高端智能手机中最核心、最能激发顾客情感的硬件是手机芯片。 芯片作为手机的心脏，左右着购买高端智能手机的顾客的选择方向。 好的手机芯片给手机带来的性能体验极其强烈，但每年下半年正是手机芯片更新换代的时候。 对今年下半年登场、提高手机性能上限的5个手机芯片进行盘点。

arm阵营的独霸，苹果a14芯片

今年年初，各科技媒体不时刊登关于苹果a14芯片的信息。

首先是苹果14这个芯片的生产能力。 在苹果的计划中，从4g换乘到5g的浪潮将会到来。 这个芯片的生产能力远远超过了苹果a13。 其次，该芯片的纳米工艺使用台湾积体电路制造的前5纳米工艺。 5纳米工艺意味着a14芯片可能内置125亿个晶体管，这个数量比台式机和服务器级cpu内置的晶体管数量有所增加。

该芯片与传统的苹果芯片最大的不同在于，使用新的info天线封装技术，降低芯片与天线之间的能量损失，降低热阻。

针对苹果a14解决方案的兰德斯径流性能明显提高，有网友透露了早起苹果a14的geekbench兰花、单核1559分、多核4047分。 作为对照，为a13单核1339分，多核3571分。 由此可见，与a13相比，a14取得了巨大的进步和提高。

在5g领域，苹果没有自己的通信芯片，英特尔放弃了5g基带的研究。 同样采用5纳米工艺的高通x60很可能与苹果a14组合并集成到新的iphone12系列中。 在ai方面，苹果将升级a14的ai模块。 机器学习的执行效率约为a13的2倍以上。

海思新一代手机的旗舰芯片大致名称为麒麟1020，但根据产业链透露的信息，台湾积体电路制造于今年4月开始量产5纳米工艺芯片，麒麟1020也是台湾积体电路制造5纳米工艺最先生产的芯片之一。

总体来说，麒麟1020这个芯片的保密工作非常完善，很多消息还没有确定。 但是，从时间节点推测，麒麟1020不容易首先使用arm今年5月发布的新框架，而是以大致的速率使用cortex-a77框架。

在gpu方面，有消息称麒麟1020将率先搭载华为自研gpu taishan，但也有可能使用arm的mali-g77。 5g方面，麒麟1020集成了新一代5g基带芯片，整体5g性能更优。

根据海思过去的旗舰芯片发布节奏，麒麟1020已经量产，将于今年秋季首次亮相华为mate40系列发布会。

龙骁875的曝光信息集中在arm今年5月宣布cortex-x1+cortex-a78+mali-g78移动芯片组合之后。 根据高通发布之前的消息，骁龙875将于今年12月在夏威夷骁龙技术峰会上与我们见面，今年的整体环境特殊，骁龙875的发布很可能会提前。 龙骁875也将使用新的5纳米工艺。

骁龙875很可能延续高通芯片设计之前流传下来的1+3+4三集群cpu架构，一个超大型内核和三个大型内核很可能是cortex-x1和cortex-a78架构的魔改造。 勇敢的旗舰芯片最大的优点是非常强悍的移动gpu，勇敢的875则是gpu升级突出。

关于基带，今年上半年发布的高通x60基带将通过整合的方式整合到骁龙875芯片内部。 另外，骁龙875将在isp和dsp方面进行新的升级。

没想到勇敢的875会成为新一代安卓阵营的旗舰标杆。

amd移动gpu首次亮相，exynos 1000芯片

三星旗舰手机维持着高通+exynos双平台的战略，但三星新一代galaxy s系列毫无疑问将率先推出exynos 1000芯片。 根据目前已知的新闻，exynos 1000将使用三星半导体的5纳米芯片工艺。 芯片设计放弃了三星半导体自研的体系结构，直接使用arm本机的cpu框架。

exynos 1000有望使用amd rdna gpu。 这也是amd手机端gpu的首秀，但amd移动gpu很可能打破高通adreno gpu长期垄断安卓阵营gpu绝对性能的历史。

多雾天玑2000芯片

今年联发科凭借天玑系列芯片强劲的表现赢得了普通客户的好评，特别是天玑1000系列强劲的表现让联发科在5g芯片大战中成为不可忽视的力量，天玑1000系列的后继者是天玑2000系列。

天玑2000在台湾积体电路制造5nm投资计划中登场的天玑2000系列目前只在台湾积体电路制造的5nm投资计划中出现。 从天玑1000的配置来看，天玑2000直接采用了arm公开版cortex-x1+cortex-a78+mali-g78的cpu和gpu的组合，推测天玑2000系列的价格会更高

总结

进入5g时代，手机旗舰芯片的发展方向不仅是性能突出，还有足够的智能(强悍的ai性能)和更好的拍照表现)强悍的isp性能等一系列要求，但上游芯片制造商不仅会给出高分的答案，而且未来的产品 你喜欢的是哪个筹码呢？ 请告诉我留言。

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