“据外媒GSMArena消息 传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产”
发布时间：2021-05-15 05:21:01
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据外媒gsmarena报道，传驲龙875已经开始用台湾积体电路制造5nm工艺生产。
据中国台湾媒体报道，台湾积体电路制造已开始生产高通公司新一代旗舰芯片组骁龙875移动平台。
这家企业将于今年年底正式推出该产品，预计新芯片将于2021年初安装在高端手机上。
龙骁875移动平台在5纳米工艺节点上制造。 这样应该可以实现省电、提高制造速度、增加晶体管数量。
与yinglong865移动平台不同，yinglong875移动平台有望安装一个名为x60的集成调制解调器，支持5g。 新的iphone 12系列也会采用。
龙骁875移动平台将继续采用1+3+4 cpu。 但是，这次prime的核心可能是强大的cortex-x1。 x1的峰值性能比现在的a77高30%，在相同功耗的情况下，本身比a77快20%，或者在与以前的产品相同性能的情况下，cortex-x1的功耗少50%。
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