“SK海力士今天宣布 已经开始大规模批量生产新一代HBM2E DRAM内存”
发布时间：2021-05-15 02:18:01
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来源:快速技术
sk海力士今天宣布，开始大量生产新一代hbm2e dram存储器/图形存储器芯片。 距离去年8月首次提出该标准只有10个月。
sk高精尖的hbm2e具备大容量、高速、低功耗的优点，利用tsv硅集成技术垂直层叠8个16GB(2GB )芯片，一个容量达到16gb，是上一代hbm2的两倍，理论上
hbm2各堆栈的数据速率为3.6gbps (可以理解为等效频率3.6ghz )，与1024-bit i/o组合后，带宽很容易变为460gb/s，电压维持hbm2的1.2v的水平。
如果采用4个组合，总容量为64gb，总位宽为4096-bit，总带宽超过1.8tb/s。
这样的标准比不上gddr6。
sk海力士表示，hbm2e可广泛应用于工业4.0、高端gpu显卡、高性能超级计算机、机器学习、ai人工智能等各种前沿行业。
历史上，sk海格力斯也是首次完成hbm，最先在amd显卡上发售，最先搭载在r9 390x上。
三星也在积极准备hbm2e，但美光模糊表示将在年底前推出新一代hbm。
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