“骁龙4系5G芯片将由三星参与代工 搭载上述芯片的产品将于明年陆续上场”
发布时间：2021-05-26 14:45:01
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来源:快速技术
上周，高通推出4系解决方案，为入门手机提供5g芯片支持。 据韩国媒体报道，知情人士透露，4系5g芯片将由三星参与代工，搭载这些芯片的产品明年将陆续登场。 遗憾的是，具体的工艺节点不清楚，从定位推测很有可能是8nm。
高通表示，小米、oppo、摩托罗拉等企业品牌将率先采用该解决方案，小米有可能趁此机会推出最便宜的5g智能手机，甚至可能低于千元。
对三星来说，今年已经获得了ibm power 10解决方案7纳米EUV代理商和nvidia rtx 30系列显卡8纳米代理商的订单，但尚不清楚年末勇敢的875旗舰芯片是否幸运沾手
但是，在晶圆代理行业，三星依然落后于台湾积体电路制造。 根据trendforce的统计，今年第三季度，三星在全球晶圆市场的份额高达17.4%，台湾积体电路制造高达53.9%，稳居首位。
顺便说一下，三星此前表示将投资133万亿韩元(约7653亿元)，目标是到2030年超越台湾积体电路制造，成为世界第一的晶片制造商。
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