“苹果计划在今年年底之前交付第一台带有苹果芯片的Mac”
来源:快速技术
在上个月的wwdc开发者大会上，苹果正式宣布，mac电脑将在未来两年左右的时间内从intel x86完全过渡到自研芯片。 苹果将在今年年底之前交付首款配备苹果芯片的mac，预计将在约两年内完成过渡。
今天，天风国际分解师郭明鉜在最新预测报告中指出，苹果将推出全新外观设计的macbook，并搭载苹果自研cpu apple silicon。
苹果未来的macbook新机型包括:搭载苹果silicon的13.3英寸macbook pro (今年第4季度量产)、搭载苹果silicon的macbook air (今年第4季度或明年第1季度量产)、苹果silicon
郭明鉜表示，在乐观的情况下，苹果下调使用苹果silicon的macbook air售价，反映出价格的下降，新款外观设计14英寸、16英寸的macbook pro的诉求优于老款macpro，
他还预测，由于今年第二季度macbook的诉求优于预期，全年macbook出货量将上升至1600-1700万台，2019年为1450 1550万台。
向苹果芯片的转移代表着mac上最大的飞跃。 苹果此前宣布，10多年来，苹果全球芯片设计团队构建并完善了苹果的自我钻研soc。 结果，为iphone、ipad和apple watch设计的可扩展体系结构得到定制，在性能功耗比和性能方面处于行业领先地位，优化了所有性能。
在这个框架下，苹果正在为mac设计一系列的soc。 这提供了mac行业领先的性能功耗比和更高的gpu，使应用程序开发人员能够创建更强大的专业应用程序和高端游戏。
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