“小米Redmi K30 Ultra可能是第一维度1000+高端智能手机”
在相当长的一段时间里，我们一直收到有关即将上市的redmi 5g高端智能手机的报道。 这款手机被夸耀为采用联发科技dimensity 1000+。 这几天，我们遇到了大量关于即将上市的高端智能手机的泄露。 现在，关于设备的名称似乎很清楚。
那么，redmi k30 ultra的绰号出现在miui 12的最新版本中。 含蓄地说，这可能是一款搭载dimensity 1000+芯片组的高端智能手机。 值得注意的是，除了redmi 10x和redmi 10x pro外，小米和redmi产品组合中的大部分5g高端手机都是从高通散热片芯片组获得动力的。 据悉，即将上市的redmi 5g高端智能手机将与联发科技dimensity 1000+一起出道。 在谈论联发科技dimensity 1000系列芯片组时，据信包括dimensity 1000、dimensity 1000l、dimensity 1000+三个变体。 虽然关于芯片组标准变体的新闻很少，但其他两种变体分别被oppo reno 3 5g和iqoo z1 5g高端智能手机采用。
根据redmi k30 ultra的详细新闻，推测redmi k30 ultra的代号是塞尚。 作为xda成员的kacskrz通过xda开发人员发现了具有这个代码号的所谓设备。 而且，据信这是采用redmi的第三个5g和该企业品牌的第一个dimensity 1000系列芯片组的5g。 此外，根据miui 12代码，即将上市的redmi高端智能手机可能会配备四台摄像头，后部带有64mp主传感器和弹出式自拍传感器。 以前有报道称，这款高端智能手机计划采用dimensity 1000+ soc，包括120hz amoled显示器、64mp sony imx686主传感器、显示器
我们的想法目前还不清楚我们什么时候能期待redmi k30 ultra上市。 但显而易见，这款高端智能手机有可能带来由dimensity 1000+ soc负担得起的5g高端智能手机市场的转型。 据推测，含蓄将于7月上市，但需要官方确认。
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