“两款新的联发科技Helio G25和G35芯片组是为预算游戏高端智能手机生产的”

redmi和realme于今天早些时候宣布了redmi 9a、redmi 9c和realme c11等新设备。 都是低于rm500的廉价高端智能手机。 但是，你知道今天也是他们芯片组进入世界的第一天吗？ 事实证明，helio g25和g35是联发科比较预算游戏高端智能手机制造的最新芯片组。

helio g35是一款12纳米芯片，配备8核解决方案，规格更高。 与cortex-a53内核成对，以2.3ghz的频率运行。 此外，还可连接到1，600 MHz lpddr 4x品种的最大6gb ram，支持最大4gb的廉价lpddr3 ram。 gpu是影像提供的功率ge 8320，工作频率为680mhz。 协同分发技术的hyperengine还用于根据热量和功耗调整cpu、gpu和内存。

另外，helio g25与g35有相同的体系结构，但由于时钟速度慢，提供了较低的版本。 cpu只能在2.0hz下工作，gpu可以达到650mhz。 另一个很大的区别是，g35可以支持1080p +显示器，而g25最多只能解决720p +的显示器。

这些芯片组除了具有解决能力外，还具有多帧降噪、电子图像稳定、滚动快门补偿等相机功能。 g35最多可以和25mp的摄像头传感器配对，但21mp是g25的极限。

两者都使用h.264编解码器以30 fps的速度录制1080p视频，并支持h.265播放。

关于连接性，两个4g连接都可以进行volte和vilte。 hyperengine还可以在短短13毫秒内切换wi-fi和lte，以保持高速、稳定的连接。 除此之外，还支持wi-fi5(AC )、蓝牙5.0、调频接收机。 如果您对这两个芯片组感兴趣，请不要忘记在redmi和realme的设备文芳阁上张贴。

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