“AMD企业表示将修复其Ryzen 3000解决器的增强行为”

amd的未发布固件表明，该公司将修复ryzen 3000解决方案的扩展行为，并泄露给了chiphell论坛。 已停止下载并测试了新的bios和smu是否修复了ryzen 9 3900x和ryzen 7 3700x解决方案的扩展行为。

但是，需要注意的是，这可能是测试版的bios修订版未公开。 因此，有必要采取对策。 无论哪种情况，都符合对ryzen 7 3700x的期待，但也看到了ryzen 9 3900x的奇妙性能恢复，表明固件正在进行中。

amd的ryzen 3000系列解决方案两个月前问世，为主流台式机带来了新的性能和价值。 由于该公司在7纳米节点上处于领先地位，战胜英特尔实现更高密度的制造流程在历史上尚属首次。 但是，这家企业胜利的瞬间由于不断被报道而受到损害。 根据这些报道，芯片没有达到其额定上升速度。 在youtuber der8auer最近进行的调查中，数量惊人的受访者声称没有达到他们的额定升压时钟。

随后，英特尔引用的报告表明，虽然amd可靠性明显，但芯片频率下降的原因尚未得到证实。

amd本周宣布，固件问题在特定情况下导致性能下降，将于9月10日更新社区。

我们深入研究了这个问题，发现amd在发表后改变了其解决器的热升压限制，芯片超过75c阈值，就会引起过于激进的升压行为。

首先，看看什么，看看这个新泄露的固件实际上是否修复了升压频率，然后看看amd为此带来的一些变化问题是如何控制的。

第一次测试遵循了ryzen 3000强化行为第一次调查中概述的一般测试方法。 该测试发现，amd的ryzen 3000解决方案混合了更快的内核和更慢的内核，慢的内核无法满足额定升压规格。 为了解决这一问题，amd首先采用了新的windows 10调度程序，以最快的内核为目标工作负载。

测试中使用的beta msi BIOS是chiphell论坛的内容，不是通过MSI的官方渠道公开的。 也就是说，这可能不是MSI为解决这个问题而公布的实际BIOS。 关于官方修复，将于2019年9月10日公布。

我们快速连续地进行了一系列单线程或轻线程测试。 测试从lame的业务负载(分别约为35秒)的5次迭代开始，这些迭代本质上是单线程。 接下来是pov-ray和cinbench r20的一次运行，两者都使用单核测试模式。 amd解决方案将根据任务命令的电源要求进行降级。 这样的单线程测试提供了捕获单核升级活动的最佳机会。 正在使用msi的x570 godlike主板和amd提供的芯片进行测试。

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