“PCBye的研究人员想抛弃主板”

研究人员puneet gupta和subramanian iyer表示，这种变化使各种系统的开发成为可能。 他们认为，由于依赖pcb，像智能手表这样的小设备的开发变得困难，也抑制了数据中心采用的大设备的增长。 他们的硅互联结构有望实现越来越大的设备。 他们解释说:

根据我们的研究，印刷电路板可以用构成附着的芯片的相同材料，也就是硅来代替。 这样可以使可穿戴设备和其他尺寸有限的附件的系统小型化和轻量化。 以及将数十台服务器的计算能力封装在一块面包大小的硅片上的强大的高性能计算机。

gupta和iyer还表示，由于这种硅互连结构，芯片制造商不再依赖于目前运行从高端智能手机到超级计算机的所有功能的大型、多、复杂、难以制造的芯片上系统 相反，他们在其结构上可以采用更小、更容易设计、更容易制造的小芯片组合。

他们指出依靠小芯片而不是soc并不是新的想法。 英特尔、英伟达和其他半导体企业也探索了同样的概念。 但是研究者们希望他们的硅互联结构能够超越这些企业探索的新封装，克服他们认为的基本问题，即灵活性、对焊接的依赖、尺寸。

他们怎么处理这些问题呢？ 它以较厚( 500微米到1毫米)的硅芯片开始，甚至是解决方案、存储器芯片、模拟和rf小芯片、稳压器模块、电感器和电容器等无源元件，都是这种硅 。 这样，也可以代替焊锡凸块，实现竖立在硅基板上的微米级的铜柱。

他们说，这些变化比钎焊生成更可靠的铜-铜键，相关的材料很少。 但更重要的是，芯片的i / o端口之间的间隔可能可以从10米减少到500米。 这是因为可以进行两个打包。

他们表示，与目前用于pcb的fr-4材料相比，硅也将成为更好的导热体。 在硅互联织物的侧面放置两个散热器，硅的散热能力最多可提高70%。 热效率高意味着高性能的组件会过热，无法安全工作，因此不需要人为约束。

gupta和iyer研究了他们的硅互联结构如何影响实际系统的大小。 他们发现:

一项服务器设计研究发现，采用基于si-if的非封装解决方案将提高连接性和散热性，从而使以前流传的解决方案的性能提高一倍。 硅基板的尺寸更好。 可以将其从1，000 cm2减少到400 cm2。 系统缩减对数据中心房地产和必要的冷却基础设施有实质性的影响。 基于arm微控制器的things系统。 这里，通过采用si-if，不仅可以将基板的尺寸缩小70%，还可以将其重量从20克减少到8克。

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