“研究人员现在可以采用X射线技术对整个芯片进行逆向工程”

南加州大学的研究者、技术的瑞士联邦理工大学和保罗·谢勒研究所( psi )在瑞士发明了新的无损技术，在不损坏整个芯片的情况下进行了逆向工程。 研究人员于年首次发表了这项技术，即所谓的typographic x射线断层扫描技术，实际上是typtyographic计算机断层扫描技术的升级。

x光断层扫描是什么？

研究人员表示，光谱x射线断层扫描术是唯一不需要切割芯片的无损技术。 该技术可以对整个芯片进行成像，扩大特定的区域。

与之相反，传统的逆向工程技术需要将芯片按层分离，并使用不同的成像技术进行映射。 例如，大的元件需要使用光学显微镜，最小的元件需要使用电子显微镜。

研究人员的现有技术必须避免使用x射线，芯片的图像不会非常清晰。 这项新技术可以在一定的立场(准确地说是61度)上拍摄x光，但是会失去一点芯片新闻。

但是，通过了解在哪个特定位置应该采用哪种类型的互联，可以填充这些空白色。 在开始这个过程之前，了解芯片的设计规则可以减少光子的数量。 这是因为最终的图像应该更清晰，新闻损失也更少。

这项新技术意味着什么？

这个技术可能有各种各样的意义。 例如，允许集成电路设计者验证芯片是否符合约定的标准。

另一个利润可能是以更便宜的方式对芯片进行逆向工程，从而使芯片市场的新进入者能够考虑现有制造商的设计，并在市场上更有效地竞争。 逆向工程一般不违法，但新技术可能无法满足芯片制造商的存在。

此外，还可以看到，更简单、更便宜的逆向工程芯片方法增加了硬件的安全漏洞。 使用正在研究的新硬件缓解措施，英特尔可能无法立即突破。

通过采用该技术，不信任其他国家芯片制造商的政府也能更容易地发现芯片是否有隐藏的后门。 布隆伯格新闻( bloomberg )的报道最近引起了一场争论，认为supermicro主板可能有后门。

这个故事有争议。 因为很多专家想看到更多证据证明布隆伯格新闻的报道是真实的。 如果非破坏性逆向工程技术被多家芯片制造商自己的客户和安全研究人员采用，并且同时很容易获得，那么就很容易找出指控是真实的还是不真实的。

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