“欧洲ExaNoDe在3DIC中结合了小芯片与FPGA”
在欧洲的exanode项目中，确立了将芯片、3dic百亿次计算节点、软件栈的完善原型hbm和fpga活跃的中介等众多小配件异质整合的项目。
该项目由法国微电子研究机构cea-leti的工程师协调。 cea开发了可以集成3d集成电路( 3dic )用的小芯片的3d有源中介片。 目标类似于英特尔关于foveros 3d封装技术的计划。 通过采用更小的芯片提高工作效率，提高互联的能效，通过模块化设计降低价值成本。
此概念图显示了一个由中央fpga组成的大型多芯片模块( mcm )，由两个活动转接板和八个hbm2内存组成。 转接板本身包含6个基于7纳米内核的小芯片。
项目协调员denis dutoit表示，负担能力和功耗是百亿级计算节点的首要障碍。 exanode项目构建了一个完美的原型，集成了带小芯片的3d主动中介层、带fpga加速功能的arm内核、全局地址空和高性能、高效的编程环境 这样，欧洲的技术将满足100亿次hpc的要求。
该项目还采用了其他欧洲项目的结果，如可扩展的unimem内存系统。 该系统允许通过api在多个计算节点之间使用共享内存。 这个软件栈还采用了虚拟化。 为此节点开发了一个小应用程序。
来自6个国家的13个合作伙伴参加了泛欧合作，在芯片设计、封装、unimem、软件等行业提供专业信息。 这是由欧洲委员会的horizo n计划资助的，是今年早些时候提供hpc解决方案的同一计划，也是另一个项目的一部分。 最近，台湾积体电路制造展示了采用7nm arm芯的hpc无源中介片的芯片设计。
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