“具有270W功率的38核76线程的英特尔10纳米Ice Lake Xeon”

华硕在物联网研讨会上展示的幻灯片上，进一步详细介绍了英特尔新一代至强产品系列。 其中包括10纳米粒子和14纳米粒子。 预计明年上市的新至强产品系列将使用一系列新技术，与现有至强系列产品相比，核心和pcie通道的总数也将增加。

将于2009年推出配备38枚内核和270瓦TDP的英特尔10纳米科技至强、配备48枚内核和300瓦TDP的14纳米科技巨头

与惠特尼平台比较，英特尔的10nmicelake和14nmcooperlake将于年上市。 14nmcooperlakeXeons将于年第2季度初发售，之后10nmXeon系列将于年第3季度发售。 两个家族将共存，与ice lake xeons相比，14纳米工艺节点的广泛成熟使得cooper lake系列在时钟频率方面得到了更好的调整。

ice lake xeon家族和cooper lake xeon家族的新详细信息如下。

英特尔至强10纳米+ ice lake-sp/AP家族

Intelicelake-sp解决方案将于年第3季度基于10纳米+流程节点上市。 在以前的幻灯片中，ice lake系列最多可以有28个内核，但在asus的演讲中，他说实际上每个插槽最多可以有38个内核和76个线程。

ice lake-sp解决方案的主要特点是支持pcie gen 4和8通道ddr4内存。 ice lake xeon系列最多提供64个pcie gen 4通道，支持时钟频率为3200 mhz的8通道ddr4内存。 每个插槽为16 dimm，支持第二代永久内存。 英特尔ice lake xeon解决方案基于新的sunny cove核心体系结构，与skylake核心体系结构上市的那一年相比，ipc改善了18%。

需要注意的一点是，英特尔年的10纳米是今年发售的原始10纳米节点的强化节点。 标记为10纳米+。 这正是ice lake-sp xeon产品线所使用的。 10纳米提供的主要升级包括:

2.7倍的密度缩放和14纳米

自对准四边形

主动门接触

钴互连( m0，m1) )。

第一代光纤OS 3d堆栈

第二代emib

英特尔至强14纳米+版权声明- sp/AP家族

现在，我们转向基于14纳米+ +进程节点的cooper lake xeon系列，在插槽设计中验证了多达48个内核和96个线程。 目前的cascade lake-sp系列最多提供28个插槽的核心，仅使用bga的cascade lake-ap sku最多提供56个核心和112个线程，tdp最多为400w。

cooper lake系列还有56个内核和112个线程插槽的变体，但这很可能是xeon-ap系列芯片的一部分，该芯片在同一转接板上有两个芯片。 用同样的方法，ice lake-ap系列的bga和lga部件也可能比sp部件拥有更多的核心，但如本文所述，将采用双芯片而不是单片芯片的设计。 此外，ice lake xeon的38核心配置毫无意义。 这意味着需要两个19核心芯片，19核心配置本身不是intel以前做的。

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