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“荣耀X7Pro技术规格泄漏将配备Dimensity1000+芯片组和64MP像传感器”

发布时间:2021-05-14 08:33:01 阅读次数:

根据gizmochina的声明,realme x7 pro最近似乎被泄露了,预计即将上市的高端智能手机将搭载dimensity 1000+和最高64mp图像传感器等知名技术规格。 虽然对发布日期知之甚少,但我知道高端智能手机将配备最高120hz的显示器。 除了上述规格之外,realme x7 pro据说还配备了高达8gb的ram、高达256gb的内部存储和带有显示指纹传感器的6.55英寸显示器。 摄像头方面,有64mp + 8mp + 2mp + 2mp的后置摄像头,前置为显示屏左上角的32mp前置自拍。

“荣耀X7Pro技术规格泄漏将配备Dimensity1000+芯片组和64MP像传感器”

但这还不是全部。 似乎含蓄地指出,也许有配备qualcomm snapdragon 865芯片组和125瓦快速充电功能的realme x7 pro ultra。 但是,因为realme还没有提供关于泄漏的官方声明,所以必须带一点盐。

不仅如此,对马来西亚的发布日期和目前的当地价格也没有任何信息。 您有兴趣在本地市场购买realme x7 pro吗?

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