“英特尔EMIB硅芯片可帮助芯片相互通信”

当今许多设备，包括高端智能手机、计算机和服务器，都包含许多内部密封的小芯片。 这些小芯片一般是矩形封装，通过米粒以下厚度的多层硅片相互通信。

对于搭载intel的设备，包括cpu、图形、内存、io在内的芯片之间的通信目前可以提高约100万台笔记本电脑和现场数据的解决速度的可编程门阵列设备、EMIB ( EMBEDED Mu )

随着越来越多的产品进入主流市场，包括英特尔emib技术在内的设备数量不断增加。 英特尔新的ponte vecchio解决方案是本月早些时候推出的通用gpu，包括emib硅。

英特尔公司的巴克萨比副总裁说: “我们的愿景是开发最先进的技术，将封装中的芯片和小芯片连接起来，以匹配单片芯片上系统的功能。 异构方法为我们的芯片设计人员提供了前所未有的灵活性，他们可以将ip块和解决方案技术与各种内存和i / o元素组合，以适应新的设备大小。

为了满足客户的诉求，这种创新技术使芯片设计师能够比以往更快地桥接芯片。 英特尔emib的带宽比以前的插件设计增加了85%，大大提高了设备的运行速度。 英特尔建议，下一代emib芯片将来可能会使带宽增加两倍或三倍。

本文：《“英特尔EMIB硅芯片可帮助芯片相互通信”》