“X670芯片组可能已外包将于2020年末到货”
发布时间：2021-05-18 12:15:01
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内部信息显示，amd新一代x670芯片组是第三方生产的。 根据这些消息来源，x670将于年底发布，并与7nm + ryzen 4000 cpu文芳阁布一起发布。
现在的x570平台是在amd内部制造的，与以前的300系列和400系列主板不同。 使用x670时，amd将依赖第三方制造芯片组。 的流失中提到的第三方是翔硕科学技术，也被称为asmedia (华硕的子公司)。
asmedia以前对pcie 4.0有一些限制。 这些限制是amd需要生产自己的x570平台的原因。 随着asmedia生产的主板计划支持pcie 4.0，有报道称，amd将芯片组的生产返回asmedia。
新一代x670平台可能在公共通道和芯片组总线上都采用pcie 4.0。 其他更改包括usb 3.2、sata、m.2接口升级和芯片组tdp缩减。 如果确实降低tdp，就不需要主动冷却主板，制造价格也会下降。
据mydrivers称，b550芯片组已经由asmedia制造，预计将于年2月上市。
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