“DRIVE AGX Orin为NVIDIA的下一代GPU架构提供170亿个晶体管”
nvidia刚刚推出了最新的驱动器AGX orin平台，由nvidia新一代gpu体系结构、arm hercules cpu核心和多种ai性能的orin soc驱动。 该平台需要将自动驾驶车与机器人进行比较，以提供比drive pegasus板更好的性能和效率。
nvidia的新一代gpu体系结构和arm hercules内核支持驱动器AGX orin的orin soc
该平台由新一代orin soc组成，取代了drive px pegasus。 drive px pegasus主板由多个xavier soc和turing gpu组成，功率为5，00w，可实现320顶。 单个orin soc的设计目的是提供200 top的性能，其中一个芯片包含170亿个庞大的晶体管，性能约为nvidia xavier soc的7倍。 相比之下，目前生产的最大费用级gpu，volta gv100和turing tu102的晶体管数量分别为211亿和186亿。
虽然nvidia尚未具体证明orin soc采用了哪个新一代gpu，但是nvidia的ampere gpu将于明年上市，其特点是12纳米以下的工艺节点，从沃尔特( volta )开始图灵)可以看到。 这个泽维尔soc也是第一个公开关于沃尔特gpu的产品。 这是毋庸置疑的，因此，后继者欧盟将是首款宣布新一代gpu安培的产品。
xavier在16纳米裸芯片上总共有70亿个晶体管，8个定制的arm64内核。 orin soc的密度比xavier芯片高，不仅缩小了12纳米，还被证实是7纳米( EUV )的一部分，大大提高了晶体管的密度。 根据arm的路线图，hercules cpu可以用7纳米或5纳米的工艺制造，nvidia具备了构建orin soc所需的灵活性。 据说hercules内核比deimos 7nm纳米内核快10%。
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