“1H20台湾PCB产业产能利用率维持高位”
由于苹果( apple )和中国的手机企业品牌都在寻求pcb ) SLP )和任意层的hdi板等基板，台湾pcb业全年上半年的产能利用率将维持一个季度的大致水平。 据业界消息。
最新市场报告显示，苹果很可能会推出新版本的iphone se，主板设计将与iphone 8相同。
信息显示，计划中的iphone 8 se年出货量可能达到20-30百万台，台湾pcb制造商补充说，科技、unimicron technology和奥地利at s是slp产品的潜在供应商。 用于设备。
据消息人士透露，但华为、oppo、vivo、小米今年上市的新高端智能手机任意层对hdi板的诉求，将对推动年上半年pcb领域出货量的增长起到重要作用。
据信息显示，从2019年下半年开始，主要手机企业品牌开始采用7nm移动应用解决方案，高端任意层的hdi板将广泛使用，这一趋势将持续到去年。
据信息人士介绍，当他们的产品满足5g soc和调制解调器所需层数、孔数和线密度等严格要求时，pcb制造商还可以看到利润大幅增加。
信息显示，产品升级可能会使unimicron、compeq manufacturing、tripod technology等主要竞争对手受益，这些公司的anylayer hdi生产线已经满月运行，
年上半年的前景乐观，但台湾的普华永道制造商对为提高产能注入新的投资持保守态度。 相反，出于对一些问题的担忧，他们集中精力更换旧设备和调整生产线以提高产量。 消费者表示，市场的不确定性包括美国对华为禁令的影响和全球经济前景。
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