“HDI PCB制造商将在2021年扩大产量”
发布时间：2021-06-23 14:18:01
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高密度互联( hdi ) pcb专家，包括compeq manufacturing和tripod technology，计划在2021年将他们的新产能上线，以满足5g支持的各种高成本电子应用的诉求
compeq于2019年10月在中国重庆的工厂开始了二期破土工程。 相关人士表示，这家位于台湾的普华永道公司计划投资约150亿新台币( 4.931亿美元)建造二期工厂，该工厂的设计年产500万平方英尺。
消息人士表示，建设重庆工厂第二阶段设施是为了应对高端hdi pcb在5g技术支持中广泛应用的预期增长。 据信息显示，额外产能预计2021年上半年最早上线。
资深hdi pcb制造商tripod tech计划于年完成中国湖北新工厂的建设。 据业内人士称，新工厂将于2021年产生实际产量。
tripod此前宣布，为了提高pcb产品的附加值，深化对高利润汽车板的引进，将专注于提高多层板的生产能力。 因此，新湖北工厂将大力生产高端pcb。
市场注意家认为，compeq和tripod tech都不会在2021年前大幅提高hdi pcb的产量。
另一方面，unimicron technology希望每年加强ic电路板技术的升级和新兴5g和ai应用的生产能力，当年的大部分资本支出将用于ic电路板业务。 家表示，结果是，unimicron明年不可能大幅增加hdi pcb的产量。
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