“首批具有3D堆叠四芯片设计的大规模英特尔Arctic Sound 500 W GP”

虽然amd即将上市的navi gpu后似乎包装出了令人印象深刻的规格，但英特尔也在加紧准备在服务器/深度学习中展开激烈的竞争。 这些gpu的设计目的是完全取代基于服务器的cpu，因此比过去常见的游戏gpu更强大。 但是，如果您相信泄露的演示幻灯片来自数字趋势，英特尔推出的代号为arctic sound的xe mp计算卡似乎属于同类产品。 400-500 w tdp和3d堆栈的4张解决方案？ 英特尔似乎打算利用20年前的voodoo 5四核- GPU能源的一部分。

英特尔希望使用3d移动操作系统技术将gpu芯片堆叠在一起，而不是在一块板上装入四个gpu。 这确实可以节约一点空之间，但是tdp也应该增加三倍。 因为这个500 w和48 v的规格可能不太牵强。 诚然，幻灯片实际上提到的是400-500 w瓦的范围。 也就是说，最终的数字最终可能会接近400w。 另外，不清楚所有瓦的大小是否相同。 可以看到，4个相同的dg1磁带、总共4096个执行单元或不同大小的欧盟数量大幅减少。 幻灯片中还显示了具有两个块的卡( 300瓦TDP )和具有1瓦的卡) 75瓦和150瓦TDP。

所有的intel arctic sound gpu都标准化为pcie 4.0，但pcie 4.0限制为300瓦TDP，所以幻灯片上说此卡有定制连接器。 观察所有多芯片型号都有标准的pcie 4.0变体。 虽然没有实际内存容量的新闻，但英特尔表示将采用2.8 gb封装的hbm2e芯片。

虽然amd和nvidia目前正在尝试摆脱sli / crossfire设置，但英特尔似乎已经准备好使用3d堆栈芯片，因此可能需要考虑用其他方法恢复多gpu设置。 游戏业界。

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