“AMD澄清对未来产品7nm与7nm+的评论”
作为amd年金融分析师日的一部分，该公司提供了cpu和gpu路线图的最新更新。 我们以前见过很多这种情况。 该公司在数据中心的cpu产品线中与zen 4和genoa进行了交谈，在费用产品线中与zen 3和ryzen 4000进行了交谈。 现在，rdna / cdna在费用水平和费用水平之间进行分类。 计算图形。 在以前类似性质的图表中，amd是指首次超过7nm的产品时采用的用语7nm +。 amd今天向我明确表示，这并不意味着将tsmc的n7 +进程节点用于这些产品。
的7纳米台湾积体电路制造工艺有三个高级版本。
n7，这是只采用duv工具的基本初始版本(因为没有euv )。
n7p，这是n7的第二代版本，也是唯一的duv
n7 +，这是n7的euv版本，用于金属堆栈内的多层
这个术语在过去的一年左右中完成了。
到目前为止，amd已经公布了各种cpu和gpu的路线图。 在zen 2硬件，例如ryzen 3000系列( matisse )的情况下，amd表示为7nm，广泛解释为这意味着台湾积体电路制造的n7过程。 对于zen 3等未来产品，amd将幻灯片设为7nm +，人人都知道这是更好的7nm版本。
amd被标记为7纳米+。 这是因为，当台湾积体电路制造( tsmc )将搭载euv的7nm版本称为n7 +时，明确了amd将在创建7nm +的地方使用n7 +工艺。 从那以后，我们知道那并不是完全正确的。
为了不引起混乱，amd放弃了路线图上的+标记。 在与amd的交谈中，该公司确认了新一代7nm产品可能采用工艺强化功能，采用与用户市场相比较最高的高性能库，但还不确定这是n7p还是n7 +。 优于最初7nm生产线采用的基本的n7。
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